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在FOUP卸载模块应用质量流量控制器进行氮气吹扫

前开式晶圆传送盒(FOUP)卸载模块的功能是在等待下一个工艺步骤的同时暂存晶圆。由于制造环境的清洁度是影响产品成品率的主要因素之一,因此晶圆搬运和存储设备的性能是半导体制造中的关键工序。最佳的晶圆处理/存储工艺应尽量减少可能导致半导体晶圆金属氧化或丧失导电性的水分、颗粒和氧气。

此应用案例是关于协助全球最大半导体公司之一。他们使用先进技术在硅晶圆片上制造芯片,应用于不同的应用和设备,如电信、游戏、工业等。工厂遍布世界各地。目前先进的技术要求在生产过程中对气体进行更好的流量控制,以提高产量并降低这些气体的使用成本。Bronkhorst与领先的半导体工业卸载模块和FOUP相关设备供应商合作,他们的设备是集成到每个半导体工艺设备中的主要部件。卸载模块是用于将硅片装入半导体加工工具中的,清洁度是保证硅晶圆片生产高产量的一个重要因素。我们客户的卸载模块在亚洲各大半导体制造厂使用。

在FOUP卸载模块应用质量流量控制器进行氮气吹扫

应用要求

主要考虑因素:质量流量控制器的高精度和高重复性。

重要议题

  • 质量流量控制器的精度和重复性
  • 通过优化产品以满足客户的特定需求来降低成本
  • 通过设备设计定制主体来减少设备的占地面积
  • 通过控制和可追溯的制造方法来提高清洁度

工艺方案

质量流量控制器在该过程中的主要功能是监测和控制超高纯度(UHP) N2 (A)或清洁干燥空气吹扫(CDA)(B)。在较早的晶圆厂中清洁干燥空气吹扫(B)更为常用,而新工厂使用UHP N2吹扫(A)。

为了在不增加不必要成本的情况下满足FOUP卸载模块的特定设计要求,我们当地销售与服务团队协助开发符合品质与高精准要求的产品,以满足FOUP设备商与半导体制造商的高标准。凭借40多年在质量流量计和控制器的经验,我们能够用一些标准系列产品(基于CTA原理的MASS-STREAM流量控制器或是基于毛细管旁路原理的EL-FLOW)为客户提供定制化的解决方案。产品为独立单元配置。

Bronkhorst亚太区OEM销售经理Sia Wilson先生这样说:我们很高兴有机会与客户讨论并密切合作开发所需的产品。在此过程中,双方都了解了技术和要求,最终使我们能够为该应用创造出具有成本效益的高品质和功能良好的
产品。这是Bronkhorst与我们客户之间真正的合作伙伴关系。

在FOUP卸载模块应用质量流量控制器进行氮气吹扫工艺方案