质量流量控制器 | 氮气吹扫 | FOUP系统
在半导体生产中,准确且稳定的气体流量控制是保持晶圆质量和提高产量的关键因素。通过在FOUP吹扫过程中采用Bronkhorst质量流量控制器,制造商能更好地确保清洁度、降低污染风险并优化运营效率,满足当今半导体行业的高标准要求。
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应用要求前开式晶圆传送盒(FOUP)系统,包括上方缓冲器(OHB)和装载端口,在晶圆处理中发挥着相当重要的作用。 这些步骤中的清洁度直接影响产品良率。吹扫过程须最大限度地减少污染物,同时确保气体流量稳定且可重复。半导体设备供应商需精确的流量控制解决方案,这些方案需符合紧凑的设计,并满足严格的清洁度标准。 |
重要议题
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| “Bronkhorst为我们提供了前开式晶圆传送盒(FOUP)可靠吹扫所需的精确度。” |
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