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质量流量控制器 | 氮气吹扫 | FOUP系统

在半导体生产中,准确且稳定的气体流量控制是保持晶圆质量和提高产量的关键因素。通过在FOUP吹扫过程中采用Bronkhorst质量流量控制器,制造商能更好地确保清洁度、降低污染风险并优化运营效率,满足当今半导体行业的高标准要求。
 

半导体制造依赖于相当洁净的环境来生产高质量的硅晶圆,这些硅晶圆被广泛应用于电信、游戏和工业电子等领域。在晶圆处理和储存过程中,须避免污染,以保持高产量。前开式晶圆传送盒(Front Opening Universal Pods,简称FOUP)用于临时储存晶圆并在工艺步骤之间进行传输。为了保护晶圆免受湿气、颗粒物和氧气(这些物质会导致氧化并降低导电性)的影响,FOUP会用超高纯度(UHP)氮气或清洁干燥的空气进行吹扫。对这一吹扫过程的精确控制对于保持性能稳定和成本效益相当重要。

在FOUP卸载模块应用质量流量控制器进行氮气吹扫

应用要求

前开式晶圆传送盒(FOUP)系统,包括上方缓冲器(OHB)和装载端口,在晶圆处理中发挥着相当重要的作用。

这些步骤中的清洁度直接影响产品良率。吹扫过程须最大限度地减少污染物,同时确保气体流量稳定且可重复。半导体设备供应商需精确的流量控制解决方案,这些方案需符合紧凑的设计,并满足严格的清洁度标准。

重要议题

  • 成本优化
  • 紧凑设计,减少占用空间
  • 受控且可追溯的制造流程
  • 准确性和可重复性确保吹扫性能的一致性

工艺方案

Bronkhorst质量流量控制器用于监测和控制前开式晶圆传送盒(FOUP)系统中超高纯氮气或清洁干燥空气的吹扫流量。较旧的晶圆厂通常使用清洁干燥空气,而较新的晶圆厂则更倾向于使用超高纯氮气以增强洁净度。这些控制器能确保精确且稳定的流量,这对于保持晶圆的完整性和防止氧化相当重要。通过集成这些设备,半导体设备供应商可以实现可靠的吹扫性能,优化气体消耗,并保持现代晶圆制造所需的严格标准。


“Bronkhorst为我们提供了前开式晶圆传送盒(FOUP)可靠吹扫所需的精确度。”