半导体清洗设备 | 质量流量计
2026年1月9日
Bronkhorst
| 半导体制造过程中,清洗工艺作为贯穿全流程的关键制程环节,其工艺质量直接影响着器件性能和产品良率。为确保芯片制造的可靠性,从衬底制备到光刻、刻蚀、沉积等各个工艺模块,都需要通过精密清洗来维持晶圆表面原子级洁净度,这使清洗工艺成为半导体制造中重复次数较多的基础工序之一。质量流量计在此过程中对工艺气体(如O₃、N₂、HF等)的精确控制直接影响清洗效果和良率。 | |
| 湿法清洗使用化学溶剂或者去离子水清洗晶圆。清洗设备需要对化学溶剂进行配比控制,使用质量流量计可调控O₃、N₂或Ar等气体的注入量,调节溶剂的氧化/还原性(如O₃增强H₂O₂的氧化能力)或pH值。在兆声波清洗中,需向去离子水中注入微量O₃或N₂以增强清洗效果,质量流量控制器需实现超小流量(sccm级)稳定控制。 |
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| 半导体清洗设备中,Bronkhorst质量流量计通过精准控制工艺气体流量,显著提升清洗工艺的稳定性和可靠性。采用热式质量流量测量原理,实现±0.5%RD的高精度控制。量程范围覆盖0.014ml/min ~11000m3/h,满足从兆声波清洗到批量生产的全流程需求。快速响应时间<150ms,确保工艺气体流量的实时精确调节。内置PID控制算法,自动补偿压力、温度变化带来的流量波动。支持多气体混合比控制,精确调控O₃/HF/N₂等混合气体比例。提供多种通信接口(EtherCAT/Modbus/PROFINET),实现与设备控制系统的无缝对接。 | ![]() |
